图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 1.27 mm |
| 触点数 | 180 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 4 |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 母线啮合区电镀 | Gold (30) |
| 母线端子区域镀层 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| 信号触点材料 | Phosphor Bronze |
| 信号触点区域镀层 | Gold (30) |
| 性别 | Plug |
| 信号触点终端区电镀 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| PCB端接类型 | Soldertail |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 安装角度 | Vertical |
| 母线材料 | Phosphor Bronze |
| 阻燃 | Yes |
| PCB保持力特性 | No |
| 指南 | Without |
| 堆叠高度（毫米（ ） ） | 18.75 [0.738] |
| 产品类型 | Connector |
| 位置数 | 180 |
| 尾长度（毫米（ ） ） | 2.41 [0.095] |
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